| SMT貼片加工中的拆焊步驟該如何操作？ |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2021/3/17 17:01:25 點(diǎn)擊：1890 |
在SMT貼片加工中，高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住構(gòu)件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹掃所有元器件，熔化時(shí)提升構(gòu)件。如需拆卸零件，請(qǐng)勿吹至零件中心，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆卸零件后，用烙鐵清洗墊片。
1.針對(duì)SMT貼片加工中腳數(shù)較少的SMT元器件，如電阻器、電容器、雙極和三極管，起先在印刷線路板上的焊層上鍍錫，隨后右手用醫(yī)用鑷子將元器件夾在安裝部位，并將其固定不動(dòng)在電路板上，左手將焊層上鍍錫，左手鑷子可以松開(kāi)，剩下的可以用錫絲代替焊接。這種零件也很容易拆卸。只要零件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫輕輕抬起即可拆卸。
2.針數(shù)多，間隔寬的SMT貼片加工芯片部件采用類(lèi)似的處理方法。先在焊盤(pán)上鍍錫，再用鑷子將元件夾在左邊焊一只腳，再用錫絲焊另一只腳。盡量用熱風(fēng)槍把這些零件拆下來(lái)。另一方面，手持式熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時(shí)，用鑷子等夾具清除零件。
 3.對(duì)于密度高的SMT貼片加工零件，焊接工藝相似。首先，焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對(duì)齊很重要。通常，角焊盤(pán)鍍少量錫，零件用鑷子或手與焊盤(pán)對(duì)齊，邊緣對(duì)齊。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤(pán)上的針腳用烙鐵焊接。 |
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