| 為什么電子產(chǎn)品現(xiàn)在普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)？為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2015/12/30 17:17:09 點(diǎn)擊：2930 |
為什么電子產(chǎn)品下載普遍使用電子元件表面貼裝技術(shù)（SMT）呢？因?yàn)榻陙黼娮赢a(chǎn)品越來越追求小型化，以前使用的穿孔插件元件尺寸并沒有辦法縮小。電子產(chǎn)品功能越來越完整，它們所采用的集成電路(IC)已經(jīng)不采用穿孔元件。特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行。 那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢？因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會(huì)使水、土地以及動(dòng)植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
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