| 表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。
所以進行電路設計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統電子元器件相同的性能技術指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。這些要求包括以下內容：(1)尺寸標準。貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。(2)形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。(3)電學性能符合標準化要求，重復性和穩定性好。(4)機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。(5)貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。(6)表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。(7)外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。(8)外部引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。 第一點，工作人員在進行電子元件表面貼裝時應注意要佩戴防靜電腕帶。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元件，后貼裝大元件。
電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，最后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復操作，必要時再加助焊劑。第五，根據IPC-A-610工藝標準檢查。 | 
